Malaking hakbang ang ginawa ng Qualcomm sa sektor ng edge computing sa pamamagitan ng paglulunsad ng dalawang bagong processor na may tatak nitong Dragonwing. Ito ang mga modelong Q-2390 at IQ-2390, dalawang platform na, habang may parehong arkitektura, ay idinisenyo upang matugunan ang magkakaibang pangangailangan sa loob ng Internet of Things (IoT). Nilalayon ng kumpanya na paganahin ang mga tagagawa na isama ang artificial intelligence, computer vision, connectivity, at seguridad sa mas malawak na hanay ng mga device nang hindi kinakailangang harapin ang mga karagdagang gastos at teknikal na komplikasyon na dulot nito hanggang ngayon.
Ang presentasyon ay gaganapin bago ang IFA 2026, isang perpektong pagpapakita upang ipakilala ang mga bagong alok nito sa mundo. Gamit ang mga chips na ito, nilalayon ng kumpanya na basagin ang ilan sa mga hadlang na humahadlang pa rin sa pag-aampon ng AI sa mga pang-araw-araw na produkto at mga pang-industriya na kapaligiran. Ang ideya ay para sa mga device na makapagproseso ng data nang lokal, sa halip na laging umasa sa cloud, na lalong kapaki-pakinabang sa mga sektor kung saan mahalaga ang bilis at pagiging maaasahan. Gaya ng paliwanag ni Jeff Arnold, bise presidente at pangkalahatang tagapamahala ng Auto Telematics & Industrial & Embedded IoT Consumer and Connectivity sa Qualcomm, maraming kategorya ng produkto ang nahaharap pa rin sa mga hamon na may kaugnayan sa gastos, pagiging kumplikado, at integrasyon, at sa bagong pamilya ng mga processor na ito, nais nilang baguhin ang dinamikong iyon.
Dragonwing Q-2390: Paparating na ang AI sa mga aparatong pangkonsumo at pangkomersyo
Ang Q-2390 ay dinisenyo para sa mga produktong pangkomersyo, pang-enterprise, at pangkonsumo na nangangailangan ng mga kakayahan sa pagproseso sa device ngunit may napakahigpit na mga limitasyon sa gastos, pagkonsumo ng kuryente, at laki. Isinasama ng processor na ito ang pagproseso ng aplikasyon, on-device AI, suporta sa camera at display, koneksyon sa LTE Cat 4, at pagpoposisyon ng GPS sa isang chip. Gamit ito, nilalayon ng Qualcomm na paganahin ang mga developer na lumikha ng isang bagong henerasyon ng mga konektadong produkto na may kakayahang damhin ang kanilang kapaligiran, suriin ang data, at kumilos nang naaayon, lahat nang hindi umaasa sa isang palaging koneksyon sa cloud.
Kabilang sa mga karaniwang aplikasyon para sa chip na ito ang mga point-of-sale system, interactive kiosk, access control device, smart home appliances, robotic cleaners, fitness equipment, smart farming solutions, at enterprise terminals. Ang pagsasama ng lahat ng mga bahaging ito sa iisang platform ay nagbibigay-daan sa mga tagagawa na mabawasan ang bilang ng mga piyesang kinakailangan upang mabuo ang kanilang mga produkto, na nagreresulta sa mas simple at mas cost-effective na mga disenyo. Bukod pa rito, sa pamamagitan ng pagpapadali ng proseso ng disenyo, napabibilis ang oras sa merkado, na palaging isang competitive advantage sa mundo ng teknolohiya.
Dragonwing IQ-2390: ang kapatid na pang-all-terrain para sa industriya
Sa kabilang banda, ang IQ-2390 ang unang processor sa bagong serye ng IQ2 ng Qualcomm, isang pamilyang nilikha upang palawakin ang AI computing sa mas compact at demanding na mga sistemang pang-industriya. Iniaangkop ng chip na ito ang parehong teknolohikal na pundasyon gaya ng Q-2390 sa mga kapaligirang may mas mahirap na mga kondisyon sa pagtatrabaho. Ito ay dinisenyo para sa mga aplikasyon tulad ng automation ng gusali, mga sistema ng vision ng industriya, mga panel ng human-machine interface (HMI), mga programmable logic controller (PLC), mga gateway, at mga solusyon sa pamamahala ng enerhiya. Isa sa mga pinakakapansin-pansing tampok nito ay ang pagsasama ng dalawang koneksyon ng Gigabit Ethernet na may suporta para sa Time-Sensitive Networking (TSN), isang teknolohiyang nagbibigay-daan sa deterministic, real-time na komunikasyon, na mahalaga sa mga kapaligirang pang-industriya.
Ngunit ang pangunahing pagkakaiba sa Q-2390 ay ang tibay nito. Ang IQ-2390 ay dinisenyo upang makatiis sa matinding temperatura mula -30°C hanggang 115°C, at ginawa rin upang makatiis sa mga panginginig ng boses at pagkabigla. Ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa matibay na kagamitan na naka-install sa mga pabrika, imprastraktura ng enerhiya, mga panlabas na pang-industriya na kapaligiran, at mga sektor tulad ng langis at gas at mga utility. Tulad ng mas maliit nitong kapatid, nilalayon din ng processor na ito na gawing simple ang disenyo ng sistema sa pamamagitan ng pagbabawas ng bill of materials, ang espasyong kinakailangan sa mga board, at ang pagiging kumplikado ng pagsasama ng iba't ibang bahagi. Ang lahat ng ito ay inilaan upang paganahin ang mga tagagawa na mag-alok ng mas maaasahang mga solusyon na may mas mahabang buhay.
Parehong teknikal na batayan, dalawang magkaibang pamamaraan
Parehong processor ang may iisang technical core na kinabibilangan ng quad-core Qualcomm Kryo CPU, Adreno 704 GPU, at RISC-V microcontroller para sa real-time processing. Ang suporta para sa mga operating system tulad ng Linux, Android, at Zephyr OS ay nagbibigay sa mga developer ng malaking kakayahang umangkop upang lumikha ng mga natatanging produkto para sa iba't ibang segment ng IoT. Ang pangakong ito sa isang pinag-isang arkitektura ay nagbibigay-daan sa Qualcomm na mag-alok ng scalability na lubhang kaakit-akit sa mga tagagawa, na maaaring magdisenyo ng iba't ibang produkto na may iba't ibang antas ng pagganap nang hindi kinakailangang magsimula sa simula para sa bawat isa.
Upang makumpleto ang alok, kinumpirma na ng Qualcomm na ang mga SOM module na nakabatay sa mga processor na ito ay ipapakita sa IFA 2026, at sinimulan na nito ang isang programa para sa maagang pag-access sa mga piling customer. Inaasahang magiging available ang mga developer evaluation kit sa unang bahagi ng 2027. Dahil dito, nilalayon ng kumpanya na gawing mas madaling ma-access at mas mura ang pagbuo ng mga edge AI device, na magbubukas ng daan para sa isang bagong henerasyon ng mga produkto na maaaring magbago kung paano tayo nakikipag-ugnayan sa teknolohiya sa ating pang-araw-araw na buhay at sa puso ng industriya.
Ang pagdating ng mga processor na ito ay kasabay ng pagpapalakas ng presensya ng Qualcomm sa industriyal na merkado ng AI at robotics, higit pa sa mga mobile processor. Sa isang kamakailang kaganapan, ang Qualcomm Dragonwing IoT Day, ipinakita na ng kumpanya ang interes nito sa pagpapalakas ng ecosystem nito sa mga kasosyo at customer tulad ng Samsung, LG, at Hyundai. Gamit ang bagong Q-2390 at IQ-2390, pinalalawak ng kumpanya ang estratehiya nito sa pag-aalok ng mga solusyon sa pagproseso para sa napakalawak na spectrum ng mga device, na laging nakatuon sa isang hinaharap kung saan ang artificial intelligence ay naroroon sa bawat sulok ng ating mga tahanan at pabrika.
